東北大学 マテリアル･イノベーション･センター

本事業は、導電性ペーストやインクを開発し、スクリーン印刷やインクジェットなどのアディティブ法による電子回路配線の形成、および高電気伝導性・熱伝導性を必要とする異種材料の接合などに用います。

具体的な用途例としては、太陽電池セルの集電電極、LEDディスプレイの信号配線、フレキシブルプリント回路基板の配線、パワーモジュールのチップ接合部材、などがあります。配線形成や接合の対象となる基板は金属、セラミックス、高分子材料など多岐にわたり、ユーザの用途や要求される技術仕様に応じて最適化したペースト組成と焼成条件を提供することで、電子部品の特性・信頼性の向上を実現することを目指しています。